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Nanostructured ThermoElectric Systems for Green Transport Energy Efficient Applications The concept of NANOTEG is to solve crucial cooling and energy-management issues in transport and energy-efficient applications, based on the technical leverage enabled by highly efficient nanostructured ThermoElectric (TE) modules... ver más

01/06/2014

LEITAT

6M€

Presupuesto del proyecto: 6M€

Líder del proyecto

ACONDICIONAMIENTO TARRASENSE - LEITAT No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 2-3 | 51M€

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

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Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2014-06-01 No tenemos la información de la convocatoria

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Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

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14 Participantes

LEITAT

0.00€ | Lider

IFAT

N.D. | Participante

CENTRO RICERCHE FIAT

N.D. | Participante

CEA

N.D. | Participante

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Líder del proyecto

ACONDICIONAMIENTO TARRASENSE - LEITAT No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 2-3 | 51M€

Presupuesto del proyecto 6M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The concept of NANOTEG is to solve crucial cooling and energy-management issues in transport and energy-efficient applications, based on the technical leverage enabled by highly efficient nanostructured ThermoElectric (TE) modules compatible with high volume fabrication processes. Seven relevant industrial demonstrators will be produced to create a strong impact in 4 identified application domains: Automotive, Avionics, Power inverters for UPS and motor drive, LED-Lighting. This main objective is supported by the development of two technical pillars: Nanostructured TE materials that are highly efficient (high ZT) and compatible with existing high volume fabrication process. Several routes of applied research will be developed on nanostructured TE modules combining different fabrication processes, all industry-scalable (sputtering, atomic layer deposition, nanocomposite), materials (Bi2Te3, perovskite, metal-oxides, skutterudite) and nano-approaches (superlattices, nanoinclusions) Innovative packaging and integration solutions, allowing the integration of the nano-TE materials into highly efficient modules (high CoP) at the core of the system-level demonstrators. Innovative applied research on integration, packaging and interconnect technologies will be developed to guarantee the high efficiency of the TE modules and ensure the short time to market implementation of the project results. To satisfy different end-user needs, different packaging concepts (internal or external TEC integration), geometries, Thermal Interface Materials, underfilling and interconnect technologies will be developed in complete accordance to each demonstrator specifications. The NANOTEG consortium (21 partners from 9 European ENIAC-member States) gathers all the competences required to achieve these objectives. It is well balanced and involves all the supply chain partners in order to anticipate the cost-effective introduction of these new technologies and future products on the market.

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