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Mont-Blanc 2020

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Mont Blanc 2020 European scalable modular and power efficient HPC processor

The Mont-Blanc 2020 (MB2020) project ambitions to initiate the development of a future low-power European processor for Exascale. MB2020 lays the foundation for a European consortium aiming at delivering a processor with great ene... ver más

31/03/2021

BULL

10M€

Presupuesto del proyecto: 10M€

Líder del proyecto

BULL SAS No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 8 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2021-03-31

ICT-05-2017: Customised and low energy computing... Specific Challenge:Information and Communication Technologies are becoming a core component of produ...

I+D

Cerrada hace 8 años

0% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

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8 Participantes

BULL

3.82M€ | Lider

SEMIDYNAMICS TECHNOLOGY SERV...

1.70M€ | Participante

SIPEARL

64.42K€ | Participante

ARM

549.89K€ | Participante

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Duración del proyecto: 40 meses Fecha Inicio: 2017-11-24
Fecha Fin: 2021-03-31

Líder del proyecto

BULL SAS No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 10M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The Mont-Blanc 2020 (MB2020) project ambitions to initiate the development of a future low-power European processor for Exascale. MB2020 lays the foundation for a European consortium aiming at delivering a processor with great energy efficiency for HPC and server workloads. A first generation product is scheduled in the 2020 time frame. Our target is to reach exascale-level power efficiency (50 Gflops/Watt at processor level) with a second generation planned for 2022. Therefore, we will, within MB2020: 1. define a low-power System-on-Chip (SoC) implementation targeting Exascale, with built-in security and reliability features; 2. introduce strong innovations to improve efficiency with real-life applications and to outperform competition (vector instruction implementation, memory latency and bandwidth, power management, 2.5D integration); 3. develop key modules (IPs) needed for this implementation; 4. provide a working prototype demonstrating MB2020 key components and system level simulations, with a co-design approach based on real-life applications; 5. explore the reuse of these building blocks to serve other markets than HPC. Our key choices are: a) To use the ARM ISA (Instruction Set Architecture) because its has strong technological relevance and it offers a dynamic ecosystem, which is needed to deliver the system software and applications mandatory for successful market acceptance. b) To design, implement or leverage new technologies (Scalable Vector Extension, NoC, High Bandwidth Memory, Power Management, …) as well as innovative packaging technologies to improve the versatility, performance, power efficiency, reliability, and security of the processor. c) To improve on the economic sustainability of processor development through a modular design that allows to retarget our SoC for different markets.

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