Hola,
¿eres nuevo aquí?

Regístrate gratis y conecta tu empresa con financiación pública, partners y proyectos.

Tengo cuenta

Regístrate

Ver video

MUNDFAB

Financiado

Cerrado

Modeling Unconventional Nanoscaled Device FABrication

Because of power, energy, and cost reasons, a further development of big data and mobility applications as well as the Internet of Things will require continued Power-Performance-Area-and-Cost (PPAC, formerly More Moore) scaling.... ver más

30/06/2023

Fraunhofer

4M€

Presupuesto del proyecto: 4M€

Líder del proyecto

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANG... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 9 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2023-06-30

ICT-06-2019: Unconventional Nanoelectronics Specific Challenge:The challenge is to maintain Europe's position at the forefront of advanced nanoe...

I+D

Cerrada hace 6 años

0% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

9 Participantes

Fraunhofer

746.05K€ | Lider

FAGOR INDUSTRIAL

626.40K€ | Participante

CEA

786.62K€ | Participante

Conecta tu I+D

¿Tienes un proyecto y buscas un partner? Gracias a nuestro motor inteligente podemos recomendarte los mejores socios y ponerte en contacto con ellos. Te lo explicamos en este video

Duración del proyecto: 43 meses Fecha Inicio: 2019-11-05
Fecha Fin: 2023-06-30

Líder del proyecto

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANG... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 4M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto Because of power, energy, and cost reasons, a further development of big data and mobility applications as well as the Internet of Things will require continued Power-Performance-Area-and-Cost (PPAC, formerly More Moore) scaling. This is predicted to lead within less than a decade to a paradigm change towards the 3D sequential integration of nanosized structures. While technology-computer aided design (TCAD) is indispensable now particularly for the early stages of industrial research and development, we face the situation that classical continuum tools lose their predictivity when going towards the nano world and towards the very low temperature processes required for 3D sequential integration. They are then neither able to predict the reduced electrical activation of dopants, nor topography effects like faceting, nor defect formation and growth. Accordingly, the NEREID NanoElectronics Roadmap for Europe explicitly requests to …develop new tools taking into account all the new materials, technologies and device architectures… To overcome the insufficient state of models and tools for a predictive simulation of low-temperature processing of high-mobility layers like silicon-germanium alloys, dedicated experimental investigations will be performed for solid-phase epitaxial regrowth, epitaxial deposition, and nanosecond laser annealing. Model development will be based whenever possible on the KMC and LKMC tools of Sentaurus Process, complemented by model development with own tools only when the functionality of commercial products is not sufficient. Own tools will be looped into the Sentaurus TCAD workflow so that in the end we will for the first time present a complete calibrated toolchain able to simulate the virtual fabrication of the3D sequential integration of nanoscaled devices. This will allow continuing further on the success story of the use of TCAD for the early development of the next generations of unconventional nanoscaled electron devices.

Conecta tu I+D

Entra hoy

¿Olvidé mi contraseña?

Financiación

Empresas

CTIs/Universidades

Proyectos

Investigadores