Esta solicitud tiene por objeto la adquisición de una máquina microsoldadura por hilo (wedge bonding) que permita la conexión de circuitos integrados ASIC con placas de circuito impreso de alta densidad (HDI), Este equipo formará...
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Fecha límite participación
Sin fecha límite de participación.
Financiación
concedida
El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto
el día 2018-01-01
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0%
100%
Características del participante
Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.
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Descripción del proyecto
Esta solicitud tiene por objeto la adquisición de una máquina microsoldadura por hilo (wedge bonding) que permita la conexión de circuitos integrados ASIC con placas de circuito impreso de alta densidad (HDI), Este equipo formará parte del centro de ensamblado de modulos para el nuevo detector de vértices del experimento CMS que entrará en funcionamiento durante la futura fase de alta luminosidad del acelerador LHC (HL-LHC), El centro de ensambaldo de módulos deberá de estar listo en 2019 tras el acondicionamiento de la sala blanca del IFCA,Los proyectos asociados a la mejora del experimento CMS para el HL-LHC serán el principal usuario de esta instalación, entre los años 2021 y 2022 un total de cuatrocientos módulos deben de ser ensamblados lo que conlleva la realización de aproximadamente 150,000 microsoldaduras para los que se necesita el equipamiento solicitado, En menor medida, este equipamiento será usado para la microsoldadura de módulos de test del experimento DAMIC y por el grupo de Cosmología Observacional del IFCA para la integración de amplificadores de microondas, Por último, podría ser usado para el empaquetamiento de módulos para el detector de timing de CMS (ETL), si bien esta posible actividad no está aún comprometida,