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LOWCOST-IC

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Low Cost Interconnects with highly improved Contact Strength for SOC Application...

Low Cost Interconnects with highly improved Contact Strength for SOC Applications Lower costs and a better long-term stability are needed to accelerate commercialization of Solid Oxide Cell (SOC) technology. Among the enduring challenges is degradation related to the steel interconnect (IC) material and insuffi... ver más

30/09/2022

TECHNICAL UNIVERSI...

2M€

Presupuesto del proyecto: 2M€

Líder del proyecto

DANMARKS TEKNISKE UNIVERSITET No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 10 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2022-09-30

FCH-02-6-2018: Cost-effective novel architectures... Specific Challenge:Interconnects are crucial components in the upscaling of successful cell concepts...

I+D

Cerrada hace 7 años

0% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

10 Participantes

TECHNICAL UNIVERSITY OF DENM...

688.89K€ | Lider

TECNO

50.00K€ | Participante

BOR

120.00K€ | Participante

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Duración del proyecto: 45 meses Fecha Inicio: 2018-12-11
Fecha Fin: 2022-09-30

Líder del proyecto

DANMARKS TEKNISKE UNIVERSITET No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 2M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto Lower costs and a better long-term stability are needed to accelerate commercialization of Solid Oxide Cell (SOC) technology. Among the enduring challenges is degradation related to the steel interconnect (IC) material and insufficient robustness of the contact between the IC and the cell. LOWCOST-IC will tackle these issues by developing, fabricating and demonstrating low-cost ICs and exceptionally tough contact layers for use in SOC stacks. Novel robust contact layers, utilizing the concept of reactive oxidative bonding, will substantially improve the mechanical contact between the cell and the interconnect, while ensuring a low and stable area specific resistance. The cost of SOC ICs will be reduced by combining cost-effective high volume steel grades with highly protective coatings. Large-scale mass manufacturing methods will be demonstrated for application of the coating by physical vapour deposition (PVD), for subsequent shaping of the ICs by hydroforming and finally for fast printing of contact layers by a drop-on-demand process. Novel computationally efficient stack models will together with hydroforming be customized to decrease the prototyping costs and thereby accelerate IC development. The new interconnect steels, coatings and contact layers will be implemented in the SOC stacks of two commercial manufacturers and undergo extensive testing in an industrially relevant environment. Finally, the cost-effectiveness of the proposed production route will be assessed and compared with existing production routes to facilitate a fast market entry of the project innovations. The overall effort will bring the technological solutions from their current TRL 3 to TRL 5. To achieve the optimum output, the LOWCOST-IC consortium comprises the entire interconnect and contact layer supply chain.

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