Innovating Works

LOWCOST-IC

Financiado
Cerrado
Low Cost Interconnects with highly improved Contact Strength for SOC Application...
Low Cost Interconnects with highly improved Contact Strength for SOC Applications Lower costs and a better long-term stability are needed to accelerate commercialization of Solid Oxide Cell (SOC) technology. Among the enduring challenges is degradation related to the steel interconnect (IC) material and insuffi... ver más
30/09/2022
TECHNICAL UNIVERSI...
2M€
Presupuesto del proyecto: 2M€
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Líder del proyecto
DANMARKS TEKNISKE UNIVERSITET No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
TRL 4-5
Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.
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Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2022-09-30
FCH-02-6-2018: Cost-effective novel architectures...
Cerrada hace 6 años
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