Innovating Works

SIDAM

Financiado
Investigation of Si wafer damage in manufacturing processes
Wafer handling in semiconductor manufacturing introduces microcracks at the wafer edge. During thermal processing, some of these grow into slip bands; on rapid thermal processing some of these grow into cracks, shattering the wafe... ver más
30/06/2011
UNIVERSITY OF DURH...
3M€
Presupuesto del proyecto: 3M€

Líder del proyecto
UNIVERSITY OF DURHAM No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
TRL 4-5
Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.
Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2011-06-30 No tenemos la información de la convocatoria
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Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

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