Hola,
¿eres nuevo aquí?

Regístrate gratis y conecta tu empresa con financiación pública, partners y proyectos.

Tengo cuenta

Regístrate

Ver video

IMOLA

Financiado

Cerrado

Intelligent light management for OLED on foil applications

The main objective of the IMOLA project is the realization of a large-area OLED-based lighting module with built-in intelligent light management. Interesting applications are wall, ceiling and car dome lighting, where the light in... ver más

31/03/2015

IMEC

5M€

Presupuesto del proyecto: 5M€

Líder del proyecto

INTERUNIVERSITAIR MICROELECTRONICA CENTRUM No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 10 Participantes

Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2015-03-31 No tenemos la información de la convocatoria

0% 70% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

10 Participantes

IMEC

0.00€ | Lider

NXP SEMICONDUCTORS NETHERLAN...

N.D. | Participante

HANITA Coatings RCA Ltd

N.D. | Participante

Philips GmbH

N.D. | Participante

Conecta tu I+D

¿Tienes un proyecto y buscas un partner? Gracias a nuestro motor inteligente podemos recomendarte los mejores socios y ponerte en contacto con ellos. Te lo explicamos en este video

Proyectos interesantes

DISEÑO DE UN NUEVO SISTEMA DE ILUMINACIÓN INT... DISEÑO DE UN NUEVO SISTEMA DE ILUMINACIÓN INTELIGENTE. 330K€ Cerrado

PTQ-10-02626 Diseño Electrónico de Unidad de Control inteligente y sistem... 59K€ Cerrado

PTQ-09-01-00801 Desarrollo de un sistema adaptativo de control inteligente d... 37K€ Cerrado

AMAzOLED Active Matrix of Any Shape with Organic Light Emitting Diode... 7M€ Cerrado

DESARROLLO DE UN NUEVO SISTEMA INTEGRAL DE IL... DESARROLLO DE UN NUEVO SISTEMA INTEGRAL DE ILUMINACIÓN DE IN... 586K€ Cerrado

SmartComm-LED Reconfigurable silicon architecture for connected intelligen... 71K€ Cerrado

Líder del proyecto

INTERUNIVERSITAIR MICROELECTRONICA CENTRUM No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 5M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The main objective of the IMOLA project is the realization of a large-area OLED-based lighting module with built-in intelligent light management. Interesting applications are wall, ceiling and car dome lighting, where the light intensity can be adjusted uniformly or locally according to the time of the day or the position of a person, or even road lighting, where the light can follow a car.<br/>The front side of the module consists of OLED tiles attached and interconnected to a flexible backplane foil. In an early stage of the project, individual tiles (on glass as well as on foil) will be used, but in a later stage OLED tiles on the roll will be laminated and interconnected to the backplane.<br/>The backplane of the module contains the integrated driver electronics for the brightness control of the individual OLED tiles. A very thin and efficient smart-power chip converts a single 40V supply voltage into a controllable DC current for each OLED tile. This power converter chip employs an external passive component (inductor) that will preferably be embedded into the backplane foil. As the smart-power chip also allows the integration of dense CMOS circuitry, extra functionality and intelligence can be implemented on the chip. This includes optical feedback to eliminate non-uniformities between the tiles or to compensate OLED degradation effects. Other sensor functions can provide maximum interaction with the environment. Furthermore, advanced communication features, e.g. by means of PLC techniques across the power supply lines, can enable intelligent brightness control from a central unit.<br/>Within the consortium, all necessary expertise is available to ensure perfect coverage of all technological aspects (such as OLED and backplane foil development, chip placement, electrical interconnect, component embedding and lamination) as well as all design aspects (driver chip design, inductor design and EMC) in this challenging project.

Conecta tu I+D

Entra hoy

¿Olvidé mi contraseña?

Financiación

Empresas

CTIs/Universidades

Proyectos

Investigadores