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INTEGRIDAD DE MATERIALES AVANZADOS EN CONDICIONES DE INTERACCION SUPERFICIAL MULTICAMPO MATERIALES AVANZADOS COMO LOS PIEZO-ELECTRICOS (PE) O LOS MATERIALES MAGNETO-ELECTRO-ELASTICOS (MEE) PRESENTAN UN ACOPLAMIENTO MULTICAMPO (E,G,, ELECTRICO Y MECANICO EN EL CASO DE MATERIALES PE), QUE PERMITE SU EMPLEO COMO ACTUADO... ver más

01/01/2013

40K€

Presupuesto del proyecto: 40K€

Líder del proyecto

UNIVERSIDAD DE SEVILLA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 3677

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2013-01-01 No tenemos la información de la convocatoria

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Líder del proyecto

UNIVERSIDAD DE SEVILLA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 3677

Presupuesto del proyecto 40K€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto MATERIALES AVANZADOS COMO LOS PIEZO-ELECTRICOS (PE) O LOS MATERIALES MAGNETO-ELECTRO-ELASTICOS (MEE) PRESENTAN UN ACOPLAMIENTO MULTICAMPO (E,G,, ELECTRICO Y MECANICO EN EL CASO DE MATERIALES PE), QUE PERMITE SU EMPLEO COMO ACTUADORES Y SENSORES EN MUCHOS SECTORES TECNOLOGICOS DE INTERES ACTUAL COMO SON: LA INDUSTRIA AERONAUTICA O DEL AUTOMOVIL, EL SECTOR BIOMEDICO, O LA INDUSTRIA ELECTRONICA, LOS ACTUADORES, SENSORES Y DEMAS COMPONENTES PE O MEE, GENERALMENTE ESTAN CONSTRUIDOS EN FORMA DE BLOQUE O EN FORMA DE LAMINADO COMPUESTO DELGADO, Y PRESENTAN CADA VEZ UN TAMAÑO MAS REDUCIDO DEBIDO AL INCREMENTO DE LA MINIATURIZACION EN SISTEMAS MICRO- (MEMS) Y NANO-ELECTROMECANICOS (NEMS), EL ESTUDIO DE LA INTEGRIDAD DE DICHOS MATERIALES, EN SUS DIVERSAS FORMAS Y TAMAÑO REDUCIDO, ES UN RETO HOY DIA,ADEMAS DE LA MECANICA DE LA FRACTURA, EL PROBLEMA DE CONTACTO E INTERACCION MULTICAMPO QUE TIENE LUGAR EN LA INTERFASE DE LOS SOLIDOS QUE CONSTITUYEN ESTOS SISTEMAS, JUEGA UN PAPEL CLAVE EN EL ESTUDIO DE LA INTEGRIDAD DE ESTOS MATERIALES, Y EN EL DISEÑO DE DISPOSITIVOS AVANZADOS COMO MICRO-POSICIONADORES, ACTUADORES, ETC,EL OBJETIVO PRINCIPAL DE ESTE PROYECTO ES CONTRIBUIR A AMPLIAR EL CONOCIMIENTO DE ESTOS MATERIALES EN CONDICIONES MAS REALISTAS DE OPERATIVIDAD, MEDIANTE EL DESARROLLO DE FORMULACIONES NUMERICAS QUE PERMITAN ESTUDIAR LA INTEGRIDAD DE ESTOS MATERIALES AVANZADOS EN CONDICIONES DE INTERACCION SUPERFICIAL MULTICAMPO, DE MANERA MAS CONCRETA, LOS OBJETIVOS QUE SE PERSIGUEN SON: 1,DESARROLLO DE FORMULACIONES PARA LA INTERACCION ENTRE SOLIDOS ANISOTROPOS CON ACOPLAMIENTO MULTICAMPO: PE Y MEE, ESTAS FORMULACIONES PERMITIRAN MODELIZAR EL PROBLEMA DE CONTACTO-ADHESION EN 3D, TENIENDO EN CUENTA DIVERSAS NO LINEALIDADES QUE APARECEN EN LAS INTERFASES DEBIDO A LAS CONDICIONES DE CONTACTO, Y EN EL COMPORTAMIENTO DE LOS CAMPOS ELECTRICOS Y MAGNETICOS, DEBIDO A LA PERMEABILIDAD DE LA INTERFASE, ADEMAS SE VA A INCLUIR EN LA FORMULACION LAS CARGAS TERMICAS EN EL ANALISIS, YA QUE, COMO SE OBSERVA A MENUDO, MUCHOS DE LOS COMPONENTES ESTRUCTURALES QUE CONTIENEN MATERIALES PE Y MEE SE SOMETEN A TALES CARGAS TERMICAS (E,G,, ESTRUCTURAS AEROESPACIALES), 2,LAS FORMULACIONES ANTERIORES SE VAN A IMPLEMENTAR NUMERICAMENTE MEDIANTE EL METODO DE LOS ELEMENTOS DE CONTORNO (MEC) PARA MODELIZAR CADA DOMINIO EN INTERACCION, Y MEDIANTE FORMULACIONES LAGRANGIANAS AUMENTADAS PARA CONSIDERAR EL PROBLEMA DE INTERACCION MULTICAMPO, EL PROBLEMA DE CONTACTO ES UN PROBLEMA DE CONTORNO, POR LO QUE EL USO DEL MEC PRESENTA UNA GRAN IDONEIDAD PARA PROBLEMAS DE CONTACTO E INTERACCION,3,DADO QUE CONVENCIONALMENTE EN EL PROCESO DE DISEÑO EN INGENIERIA, LA GEOMETRIA DE LOS SISTEMAS ESTRUCTURALES SE REALIZA CON UN PROGRAMA DE CAD, EN EL PRESENTE PROYECTO SE VA A HACER USO DEL ANALISIS ISOGEOMETRICO, ESTE SE APLICARA AL PROBLEMA DE CONTACTO E INTERACCION MULTICAMPO,4,POR ULTIMO, UNA VEZ DESARROLLADO TODO LO ANTERIOR, SE PASARA A ESTUDIAR EL DAÑO Y LA INTEGRIDAD EN SISTEMAS REALES, DONDE SE INCORPORARAN MODELOS MICROMECANICOS QUE PERMITAN TENER EN CUENTA LAS PROPIEDADES Y LAS CONFIGURACIONES CONSTITUTIVAS DE DICHOS MATERIALES, PARA OPTIMIZAR O MEJORAR SU DISEÑO E INTEGRIDAD, MATERIALES MULTICAMPO\ MATERIALES PIEZOELÉCTRICOS\ MATERIALES MAGNETO-ELECTRO-ELÁSTICOS\ CONTACTO\ DESGASTE SUPERFICIAL\ INFLUENCIA TÉRMICA\ ANÁLISIS ISOGEOMÉTRICO\ INTEGRIDAD ESTRUCTURA

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