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UFPC Technology

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Hybrid Ultra Flexible Printed Circuits combining flexible and low cost printed e...

Hybrid Ultra Flexible Printed Circuits combining flexible and low cost printed electronics with high performance traditional silicon components. Printed electronics is a revolutionary, new way of manufacturing electronic components by using standard printing processes coming from the graphic arts, such as screen printing or inkjet, the difference being that it uses conduct... ver más

31/10/2015

VIVA DEVELOPMENTS

71K€

Presupuesto del proyecto: 71K€

Líder del proyecto

VIVA DEVELOPMENTS Investigacion, desarrollo, fabricacion y comercializacion de productos electricos y electronicos.

TRL 4-5 | 131K€

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 2 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2015-10-31

NMP-25-2015-1: Accelerating the uptake of nanotech... Scope:Specific challenge: Research results should be taken up by industry, harvesting the hitherto u...

I+D

Cerrada hace 10 años

0% 70% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

2 Participantes

VIVA DEVELOPMENTS

50.00K€ | Lider

PRODUCTOS CONCENTROL

424.14K€ | Participante

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Duración del proyecto: 4 meses Fecha Inicio: 2015-06-12
Fecha Fin: 2015-10-31

Líder del proyecto

VIVA DEVELOPMENTS Investigacion, desarrollo, fabricacion y comercializacion de productos electricos y electronicos.

TRL 4-5 | 131K€

Presupuesto del proyecto 71K€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto Printed electronics is a revolutionary, new way of manufacturing electronic components by using standard printing processes coming from the graphic arts, such as screen printing or inkjet, the difference being that it uses conducting inks. This new technique allows to print electronic components and circuits (e.g. connectors, resistors, sensors, transistors), on widely differing flexible substrates, like plastic, textiles or paper. The printed circuits and components are thin, lightweight, flexible, enabling single use/disposable devices, ubiquitous electronics and new applications, with high volume production at an economical price, compared to traditional silicon electronics. VIVAINNOVA, a company specialised in the field of printed electronics, has developed an innovative hybrid technology, the Ultra Flexible Printed Circuit (UFPC) that combines printed electronics with traditional silicon components in an ultra low cost, ultra thin and ultra flexible electronic circuit solution. Through the new UFPC technology we will transform the electronics industry by exploiting the competitive advantages of both technologies, combining the ‘high-performance and intelligent silicon-electronics’ with the ‘cost-effective and flexible printed electronics’ and to fill the technological gap between fully-printed electronics and the expansive market of the intelligent objects. The UFPC technology will develop a new generation of electronic circuits giving to the products many properties previously unthinkable like ‘smart capabilities’ combined with ‘flexibility, thinness, light-weight and robustness’, at an ‘economical price’. It will allow to reduce the manufacturing cost of smart flexible electronic circuits by up to 50% compared with the current hybrid solutions.

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