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HICONNECTS

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Heterogeneous Integration for Connectivity and Sustainability

The challenges and major HiCONNECTS objectives are to transform the centralized cloud platform to decentralized platforms which include edge cloud computing in a sustainable, energy-efficient way. This will bring cloud services i... ver más

31/12/2025

NXP

102M€

Presupuesto del proyecto: 102M€

Líder del proyecto

NXP SEMICONDUCTORS GERMANY GMBH No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Financiación concedida El organismo HORIZON EUROPE notifico la concesión del proyecto el día 2023-01-01

HORIZON-KDT-JU-2021-1-IA: HORIZON-KDT-JU-2021-1-IA

I+D +1

Cerrada

0% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

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Participantes

NXP

Lider

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Duración del proyecto: 35 meses Fecha Inicio: 2023-01-01
Fecha Fin: 2025-12-31

Líder del proyecto

NXP SEMICONDUCTORS GERMANY GMBH No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 102M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The challenges and major HiCONNECTS objectives are to transform the centralized cloud platform to decentralized platforms which include edge cloud computing in a sustainable, energy-efficient way. This will bring cloud services including Artificial Intelligence (AI) closer to the IOT end-users, which enables them to really use the COT and IOT efficiently. The technologies underpinning this revolutionary step include the development of high-performance computing, storage infrastructure, network interfaces and connecting media , and the analysis of IOT sensors and big data in real-time. This major step forward will enable, for example, the mobile clients (during the 5G deployment phase and 6G exploration) to move among different places with minimum cost, short response time and with stable connection between cloud nodes and mobile devices.The main underlying technology to be developed by the HiCONNECTS consortium, comprising large industrial players, universities and RTO’s, and many SMEs, can be summarized under the title: ’heterogenous integration’ (HI) which is needed to meet the computing power, bandwidth, latency and sensing requirements for the next generation cloud and edge computing and applications. The HI revolution brings the electronic components and systems (ECS) into a new domain, which combines traditional silicon wafers integrated circuit (IC), InP based high speed electronics , and Si and InP photonics devices and interconnect.The HiCONNECTS ambition is to demonstrate, through HI development, a leap in computing and networking reliability and performances across the full vertical and horizontal ECS value chain (i.e. essential capabilities and key applications) in a sustainable way. In addition, HiCONNECTS will focus on the development of next generation design, algorithms, equipment (HW/SW), systems and Systems of Systems (SOS).

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