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GRACE

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GaN mm wave Radar Components Embedded

The GRACE project aims at development of surface mount technology (SMT) components for mm-wave (mmW) frequencies, with particular focus on radar systems in the W-band. Low-cost high-performance radars are critical for future Enh... ver más

31/08/2021

CHALMERS TEKNISKA...

2M€

Presupuesto del proyecto: 2M€

Líder del proyecto

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA AB No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 4 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2021-08-31

JTI-CS2-2017-CfP07-SYS-01-10: Development of 94 GHz (W-band) Rada... Specific Challenge:The topic aims at significantly improving critical high-frequency mmW building bl...

I+D

Cerrada hace 7 años

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Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

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No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

4 Participantes

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA A...

614.58K€ | Lider

OMMIC SAS

507.11K€ | Participante

MC2-TECHNOLOGIES

150.40K€ | Participante

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Duración del proyecto: 34 meses Fecha Inicio: 2018-10-25
Fecha Fin: 2021-08-31

Líder del proyecto

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA AB No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 2M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The GRACE project aims at development of surface mount technology (SMT) components for mm-wave (mmW) frequencies, with particular focus on radar systems in the W-band. Low-cost high-performance radars are critical for future Enhanced Flight Vison System (EFVS) combining IR sensors and a mmW radar. Key radar components are Power Amplifier (PAs) and Signal Sources (SSs), two functionalities that require high power. The most promising technology to deliver the required power levels in an area-effective package with potential to be cost-effective in volume production is a short-gate length GaN HEMT monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology. The GRACE project aims at utilizing the D01GH and the D006GHG processes from OMMIC, which are two only commercially open European MMIC processes with capability of delivering sufficient gain in the W frequency band. The GRACE project also aims at packaging the designed MMICs using a fan-out wafer level (FOWL) packaging approach offered by Fraunhofer IZM. FOWL packaging (FOWLP) is one of the latest packaging trends in microelectronics with advantages such as significant package miniaturization, substrate-less package, lower thermal resistance, and higher performance with lower loss and low parasitic coupling The specific objectives of the GRACE project are: *Design of a 93-100 GHz Power Amplifier (PA) MMIC with an output power in the range of 500mW to 1W *Design of a signal-source MMIC covering 93-100 GHz with state-of-the art far-carrier phase noise performance *Development of a FOWL packaging flow for the PA MMIC *Development of a FOWL packaging flow for the signal source MMIC

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