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TINKER

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FABRICATION OF SENSOR PACKAGES ENABLED BY ADDITIVE MANUFACTURING

The vision of TINKER is to provide a new cost- and resource efficient pathway for RADAR and LIDAR sensor package fabrication with high throughput up to 250units/min, improved automation by 20%, improved accuracy by 50% and reliabi... ver más

31/03/2024

PROFACTOR

10M€

Presupuesto del proyecto: 10M€

Líder del proyecto

PROFACTOR GMBH No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 16 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2024-03-31

DT-FOF-07-2020: Assembly of micro parts (RIA)

I+D

Cerrada hace 4 años

0% 100% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

16 Participantes

PROFACTOR

1.18M€ | Lider

BESI

1.06M€ | Participante

AMIRES SRO

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134.96K€ | Participante

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Duración del proyecto: 42 meses Fecha Inicio: 2020-09-23
Fecha Fin: 2024-03-31

Líder del proyecto

PROFACTOR GMBH No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 10M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The vision of TINKER is to provide a new cost- and resource efficient pathway for RADAR and LIDAR sensor package fabrication with high throughput up to 250units/min, improved automation by 20%, improved accuracy by 50% and reliability by a factor of 100 to the European automotive and microelectronic industry via additive manufacturing and inline feedback control mechanisms. Autonomous driving and self-driving cars represent one prominent example for the use of microelectronics and sensor, most importantly RADAR and LIDAR sensors. Their respective markets have a big potential, e.g. it is estimated that the market size of LIDAR in automotive will double itself in the next two years (within 2020 to 2022). The public awareness and the industrial need for further miniaturization of such sensor packages is the main driver of ongoing efforts in the automotive sector to be able to integrate such devices into the car body like in the bumps and head lamps instead of attaching them (e.g. on top of the car in case of LIDAR device). Safety (for the driver and others) is the most important key aspect of the automotive sector. Therefore highly-value and high performance RADAR and LIDAR systems are required for advanced driver-assistance systems (ADAS) as well as robotic cars. Current bottlenecks are relevantly large size of such sensor devices, their weight and power consumption. Since these factors are highly limited within cars, further miniaturization and improving functionality and efficient use of resources is highly demanded.

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