EXPLORACION COMPUTACIONAL PARA EL DISEÑO DE MATERIALES COMPUESTOS CON ACOPLAMIEN...
EXPLORACION COMPUTACIONAL PARA EL DISEÑO DE MATERIALES COMPUESTOS CON ACOPLAMIENTO ELECTROMECANICO EN UNA ECONOMIA SOSTENIBLE (SMARTNESS: DISEÑO MATERIALES ELECTROMECANICOS EC
LAS ESTRUCTURAS AERONAUTICAS Y AEROESPACIALES EXIGEN ACTUALMENTE UNA ALTA RESISTENCIA ESPECIFICA Y EL MENOR PESO POSIBLE, POR OTRO LADO, LA FILOSOFIA DE DISEÑO POR TOLERANCIA AL DAÑO IMPLICA LA NECESIDAD MONITOREAR EL DAÑO ACUMULA...
LAS ESTRUCTURAS AERONAUTICAS Y AEROESPACIALES EXIGEN ACTUALMENTE UNA ALTA RESISTENCIA ESPECIFICA Y EL MENOR PESO POSIBLE, POR OTRO LADO, LA FILOSOFIA DE DISEÑO POR TOLERANCIA AL DAÑO IMPLICA LA NECESIDAD MONITOREAR EL DAÑO ACUMULADO, LOS SISTEMA MODERNOS DE CARACTERIZACION Y DETECCION DE DAÑO (SHM, STRUCTURAL HEALTH MONITORING) REQUIEREN DE LA OBSERVACION DE LA ESTRUCTURA A LO LARGO DEL TIEMPO A TRAVES DE LA MEDICION DE SEÑALES ELECTRICAS QUE DAN INFORMACION INDIRECTA DE LA DEFORMACION Y DEL DAÑO ACUMULADO EN EL COMPONENTE ESTRUCTURAL, ESTOS SENSORES SON FABRICADOS TIPICAMENTE CON MATERIALES PIEZOELECTRICOS CON ALTO CONTENIDO DE PLOMO, LO QUE RESULTA PERJUDICIAL AL MEDIO AMBIENTE, EN ESTE CONTEXTO, EL PROYECTO SE CENTRA EN EL DISEÑO Y DESARROLLO DE MATERIALES MULTIFUNCIONALES, ES DECIR, QUE SEAN LIVIANOS, CON CAPACIDAD DE SOPORTAR CARGA Y QUE ACTUEN COMO SENSORES DE DAÑO, MINIMIZANDO AL MISMO TIEMPO EL IMPACTO EN EL MEDIO AMBIENTE, A FIN DE SATISFACER LAS NECESIDADES DE LA POBLACION MUNDIAL Y DE LOS RECURSOS NATURALES DEL PLANETA,PARA ATENDER LAS NECESIDADES ANTES MENCIONADAS SE PLANTEA EL USO DE MATERIALES PIEZOELECTRICOS LIBRES DE PLOMO, PARA QUE ESTOS SEAN COMPETITIVOS CON LOS DISPONIBLES MAS HABITUALMENTE BASADOS EN PLOMO, ES NECESARIO MAXIMIZAR LAS PROPIEDADES PIEZOELECTRICAS, LO QUE PUEDE LOGRARSE A TRAVES DE LA MANIPULACION DE LA MICROESTRUCTURA DEL COMPUESTO, ESTE PROBLEMA SE ABORDA MEDIANTE LA COMBINACION DE METODOLOGIAS COMPUTACIONALES Y EXPERIMENTALES, LOS METODOS COMPUTACIONALES SE UTILIZAN PARA EL CALCULO DE PROPIEDADES ELASTICAS, DIELECTRICAS Y PIEZOELECTRICAS EFECTIVAS MEDIANTE TECNICAS AVANZADAS DE HOMOGENIZACION COMPUTACIONAL; Y PARA LA SINTESIS DE MICROESTRUCTURAS MEDIANTE TECNICAS DE OPTIMIZACION TOPOLOGICA Y GENETICA, LA EXPERIMENTACION SE UTILIZA PARA LA DETERMINACION DE LAS PROPIEDADES MECANICAS, DIELECTRICAS Y PIEZOELECTRICAS, Y CARACTERIZACION MICROESTRUCTURAL POR IMAGENES DE TOMOGRAFIAS, LOS ENSAYOS SE REALIZAN SOBRE PROTOTIPOS FABRICADOS MEDIANTE TECNICAS DE IMPRESION TRIDIMENSIONAL, LOS DATOS EXPERIMENTALES SE UTILIZAN COMO INFORMACION PARA LOS MODELOS Y PARA VALIDAR SUS RESULTADOS, EL ENFOQUE PARA EL DISEÑO DE MATERIALES SE PLANTEA COMBINANDO TRES INGREDIENTES BASICOS, ESTOS INGREDIENTES SON SOSTENIBILIDAD, COMPLEJIDAD Y MATERIALIDAD, DE MANERA RESUMIDA, EL PROYECTO ABORDA EL DISEÑO DE MATERIALES MULTIFUNCIONALES CON FASES PIEZOELECTRICAS LIBRES DE PLOMO, EXPLOTANDO LAS POSIBILIDADES DE COMPLEJIDAD QUE PROPORCIONAN LAS TECNICAS DE IMPRESION TRIDIMENSIONAL, EXPLORANDO MICROESTRUCTURAS QUE INTENTAN MIMETIZAR CIERTAS ESTRUCTURAS BIOLOGICAS, EXPLORANDO LA POSIBILIDAD DE ENRIQUECER FASES CON GRAFENO, Y CONSIDERANDO FASES CON RIGIDEZ NEGATIVA Y CON COEFICIENTE DE POISSON NEGATIVO,SE ESPERA QUE LOS RESULTADOS DEL PROYECTO DEN LUGAR A ESTRUCTURAS MAS SEGURAS, MAS LIVIANAS, Y POR LO TANTO MAS EFICIENTES ENERGETICAMENTE, Y QUE UTILICEN MATERIAS PRIMAS MAS SOSTENIBLES Y COMPETITIVAS, EL INCREMENTO EN EL CONOCIMIENTO Y ENTENDIMIENTO DE LA INFLUENCIA DE LA MICROESTRUCTURA EN EL ACOPLAMIENTO ELECTROMECANICO, TANTO A TRAVES DEL MODELADO COMPUTACIONAL COMO DE LOS EXPERIMENTOS, ES CRUCIAL PARA AUMENTAR EL VALOR AGREGADO EN EL DISEÑO Y FABRICACION DE MATERIALES MULTIFUNCIONALES PARA LA INDUSTRIA AERONAUTICA Y AEROESPACIAL, LAS CUALES SON PRIORITARIAS PARA LAS ECONOMIAS ANDALUZA Y NACIONAL, CABE DESTACAR QUE LOS APORTES DE ESTE PROYECTO NO ESTAN LIMITADOS A ESTOS DOS SECTORES SINO QUE RESULTAN EXTENSIBLES A OTROS AMBITOS, MICROMECÁNICA\PIEZOELECTRICIDAD\MATERIALES AUXETICOS\HOMOGENEIZACIÓN\GRAFENO\IMPRESIÓN TRIDIMENSIONALver más
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