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EEMI 450

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European 450mm Equipment Materials Initiative

Large-scale semiconductor fabrication is now standardised on 300mm diameter wafers. However, as demand grows and node dimensions diminish, major chipmakers are considering offsetting the growing costs of miniaturisation by increas... see more

01/03/2013

unknown leader

18M€

Project Budget: 18M€

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PARTICIPATION DEPralty Sin fecha límite de participación.

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Financing granted El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto The day 2013-03-01 We do not have the information of the call

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Project description Large-scale semiconductor fabrication is now standardised on 300mm diameter wafers. However, as demand grows and node dimensions diminish, major chipmakers are considering offsetting the growing costs of miniaturisation by increasing wafer size to 450mm to cut cost per produced die. A prerequisite is the availability of the required quality wafers and equipment able to handle larger wafers. The ENIAC JU project EEMI450 brings together the major European specialists to start such work to maintain and extend their leading role in the development and production of semiconductor equipment and materials.

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