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PDC2023-145929-C33

Financiado

Microelectrónica, nanotecnología y fotónica

EL PUNTO DE PARTIDA DE ESTA ACTIVIDAD SON LOS AVANCES TECNOLOGICOS PRODUCIDOS EN EL PROYECTO "ADVANCED MILLIMETER-WAVE RADIOMETERS ENABLING NEXT-GENERATION EARTH OBSERVATION INSTRUMENTS FOR WEATHER PREDICTION AND CLIMATE CHANGE EV... ver más

01/01/2023

UPNA

87K€

Presupuesto del proyecto: 87K€

Líder del proyecto

UNIVERSIDAD PÚBLICA DE NAVARRA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 365

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2023-01-01

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1 Participantes

UPNA

87.50K€ | Lider

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Líder del proyecto

UNIVERSIDAD PÚBLICA DE NAVARRA

Total investigadores 365

Presupuesto del proyecto 87K€

Descripción del proyecto EL PUNTO DE PARTIDA DE ESTA ACTIVIDAD SON LOS AVANCES TECNOLOGICOS PRODUCIDOS EN EL PROYECTO "ADVANCED MILLIMETER-WAVE RADIOMETERS ENABLING NEXT-GENERATION EARTH OBSERVATION INSTRUMENTS FOR WEATHER PREDICTION AND CLIMATE CHANGE EVALUATION" (MILLIRAD) - PID2019-109984RB. EN ESTE PROYECTO SE DESARROLLARON DIFERENTES SOLUCIONES TECNOLOGICAS NOVEDOSAS PARA RADIOMETROS DE ONDAS MILIMETRICAS. ESTAS SOLUCIONES SE DESARROLLARON SIGUIENDO DOS ENFOQUES PARALELOS: UNA SOLUCION FOTONICA Y UNA SOLUCION ELECTRONICA.EL OBJETIVO GENERAL DE ESTE PROYECTO DE PRUEBA DE CONCEPTO ES AVANZAR EN EL NIVEL DE PREPARACION TECNOLOGICA E IMPULSAR LA TRANSFERENCIA DE TECNOLOGIA DE LOS RESULTADOS EN EL CAMPO DE LA MICROELECTRONICA Y LOS CIRCUITOS INTEGRADOS FOTONICOS OBTENIDOS EN EL PROYECTO DE INVESTIGACION MILLIRAD. NUESTRO OBJETIVO ES DESARROLLAR UN NOVEDOSO DEMOSTRADOR DE PRUEBA DE CONCEPTO DE RADIOMETRO PARA TELEDETECCION DE ONDAS MILIMETRICAS QUE PUEDA INCLUIRSE EN CARGAS UTILES DE SATELITES PARA LA OBSERVACION DE LA TIERRA. POR LO TANTO, ESTA PROPUESTA DE PROYECTO PRETENDE OBTENER PROTOTIPOS DE CARGA UTIL DE CUBESAT, DESARROLLADOS A ESCALA PILOTO, Y PROBAR LA FUNCIONALIDAD DE LA CARGA UTIL. PARA ELLO SERA NECESARIO DESARROLLAR LA ELECTRONICA ASOCIADA Y LOS PROCESOS DE ENSAMBLAJE. ADEMAS, ESTABLECEREMOS CONTACTOS CON EMPRESAS PROVEEDORAS DE PLATAFORMAS CUBESAT PARA DESARROLLAR UNA CARGA UTIL LISTA PARA EL ESPACIO.DENTRO DE ESTE SUBPROYECTO APLICAREMOS LAS TECNICAS DE FABRICACION YA DESARROLLADAS EN MILLIRAD PARA EL EMPAQUETADO DE LOS CHIPS ELECTRONICOS Y FOTONICOS. ESTO REQUERIRA AJUSTAR ESTAS TECNICAS A LOS REQUISITOS DE AMBAS SOLUCIONES, EN TERMINOS DE TOLERANCIAS, INTERFACES Y CONECTORIZACION. EN PARTICULAR, NUESTROS OBJETIVOS SERAN AJUSTAR LOS PROCESOS DE FABRICACION DISPONIBLES A LOS REQUISITOS EN TERMINOS DE EMPAQUETADO DE LOS CHIPS ELECTRONICOS Y FOTONICOS Y DE LA CARGA UTIL A DESARROLLAR. POR TANTO ESTAS TECNICAS SE ADECUAN A LAS TEMATICAS A.IV.- MICRO/NANOELECTRONICA. DISEÑO, PROCESOS Y TECNOLOGIAS PARA INTEGRACION HETEROGENEA Y ENCAPSULADO Y B.1.- FOTONICA INTEGRADA. DISEÑO, PROCESOS Y TECNOLOGIAS PARA INTEGRACION Y ENCAPSULADO. ADEMAS, CONTRIBUIREMOS A LAS ACTIVIDADES DE DIFUSION Y TRANSFERENCIA DE TECNOLOGIA QUE SE LLEVEN A CABO. EMPAQUETADO\ONDAS MILIMETRICAS

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