Materiales con funcionalidad eléctrica, magnética, óptica o térmica
UNO DE LOS PROBLEMAS PRINCIPALES PARA EL DESARROLLO EN EL CAMPO DE LA MICROELECTRONICA ES, LIDIAR CON LA REDUCCION DE LAS DIMENSIONES Y CARACTERISTICAS PARA PROGRESAR EN LA FABRICACION DE DISPOSITIVOS MEDIANTE EL USO DE LA TECNOLO...
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Fecha límite participación
Sin fecha límite de participación.
Financiación
concedida
El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto
el día 2022-01-01
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0%
100%
Características del participante
Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.
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Descripción del proyecto
UNO DE LOS PROBLEMAS PRINCIPALES PARA EL DESARROLLO EN EL CAMPO DE LA MICROELECTRONICA ES, LIDIAR CON LA REDUCCION DE LAS DIMENSIONES Y CARACTERISTICAS PARA PROGRESAR EN LA FABRICACION DE DISPOSITIVOS MEDIANTE EL USO DE LA TECNOLOGIA CMOS CONVENCIONAL. SE HAN LLEVADO A CABO VARIAS PROPUESTAS Y SE HAN DESARROLLADO VARIOS ESTUDIOS SISTEMATICOS SOBRE ESTE TEMA, SIN EMBARGO, EN LA ACTUALIDAD EL DESARROLLO DE UN PRODUCTO BASADO EN ESTE CAMPO ESTA EN UNA ETAPA MUY PRECOZ, MUY ATRAS DE LO QUE SE ESPERABA PARA EL DIA DE HOY. DEBIDO A ESTO, SE NECESITA URGENTEMENTE UN MAYOR DESARROLLO DE MATERIALES Y PROCESOS PARA COMPRENDER HACIA DONDE PUEDEN IR LAS NUEVAS TECNOLOGIAS, ASI MISMO COMO UN ESTUDIO DE CUALES ESTRATEGIAS TANTO ECONOMICA COMO TECNOLOGICAMENTE PUEDEN SER MAS FACTIBLE. MEDIANTE LA INSPIRACION POR LAS NECESIDADES ACTUALES Y LAS FUTURAS DE LA INDUSTRIA DE SEMICONDUCTORES, LAS CUALES IMPLICAN LA OPTIMIZACION DE PROCESOS EN UNA ESCALA DE TIEMPO MEDIA ("BEYOND CMOS") Y LARGA ("MORE THAN MOORE"), TILDEMON DESARROLLARA NUEVOS MATERIALES Y PROCESOS HIBRIDOS INORGANICOS DE POLIMEROS PARA TRES TIPOS DE APLICACIONES DIFERENTES. EL CONCEPTO EN ESTE PROYECTO ES UTILIZAR PELICULAS DELGADAS Y MULTICAPAS PARA LA CREACION DE DISPOSITIVOS ACTIVOS. CON EL FIN DE OBTENER PELICULAS DELGADAS DE ALTA PRECISION CON MATERIALES FUNCIONALES QUE PUEDAN CUMPLIR CON LOS REQUISITOS DE ESTABILIDAD Y FUNCIONALIDAD. ESTE PROYECTO EXPLOTARA UNA VARIEDAD DE TECNOLOGIAS BASADAS EN VACIO, COMO; LA LLAMADA DEPOSICION QUIMICA DE VAPOR (CVD), LA DEPOSICION DE CAPA ATOMICA (ALD) Y SUS VARIANTES COMO; LA DEPOSICION DE CAPA MOLECULAR (MLD), LA INFILTRACION EN FASE DE VAPOR (VPI) Y EL PROCESO SIMULTANEO DE RECUBRIMIENTO E INFILTRACION EN FASE DE VAPOR (SCIP). DE ESTA MANERA, SE LOGRARA LA FABRICACION CONTROLADA DE MATERIALES Y EL AJUSTE DE SUS PROPIEDADES FISICAS QUE SON DE INTERES TECNOLOGICO Y SOCIAL. MEDIANTE TRES PAQUETES DE TRABAJO DISTINTOS, NOS CENTRAREMOS EN LA GENERACION DE ENERGIA TERMOELECTRICA PARA FUTUROS DISPOSITIVOS AUTONOMOS Y LA DETECCION MECANOELECTRICA AVANZADA QUE ACTUARAN COMO EJEMPLOS DE INTEGRACION HETEROGENEA EN EL SENTIDO DE DISPOSITIVOS "MORE THAN MOORE", MIENTRAS QUE UN NUEVO CONCEPTO PARA LA COMPUTACION NEUROMORFICA SE REFIERE A LOS DESARROLLOS "MAS ALLA DE CMOS".EL OBJETIVO SERA DEMOSTRAR LA POSIBILIDAD DE CONTROLAR CON PRECISION EL RECUBRIMIENTO A NANOESCALA Y LA FUNCIONALIDAD DE LAS CAPAS, LO QUE PERMITIRA UNA FABRICACION DE LOS DISPOSITIVOS SOBRE LA ELECTRONICA EXISTENTE. EL PROYECTO INCLUYE VARIAS COLABORACIONES INTERNACIONALES CON EXPERIENCIA COMPLEMENTARIA Y SE ESPERA QUE INICIE MAS PROYECTOS APLICADOS A NIVEL EUROPEO. PELICULAS DELGADAS\DISPOSITIVOS HETEROGENEOS\SENSORES\COMPUTACION NEUROMORFICA\TERMOELECTRICOS\MATERIALES HIBRIDOS