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TEC2013-48102-C2-2-P

Financiado

DISEÑO Y MODELADO DE DISPOSITIVOS DE MICROONDAS RECONFIGURABLES Y MULTIMODALES

EN ESTE PROYECTO SE DESARROLLARAN DISPOSITIVOS DE RECONFIGURABLES DE MICROONDAS (FILTROS, REDES DE ADAPTACION Y ANTENAS) EN GUIA COPLANAR (CPW), CPW CON PLANO DE MASA INFERIOR (CBCPW) Y THREE-LINE MICROSTRIP (TLUS) PARA APLICACION... ver más

01/01/2013

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42K€

Presupuesto del proyecto: 42K€

Líder del proyecto

FUNDACION PRIV. DE CATALUÑA PARA LA UNIVERSID... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Sin perfil tecnológico

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2013-01-01 No tenemos la información de la convocatoria

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Líder del proyecto

FUNDACION PRIV. DE CATALUÑA PARA LA UNIVERSID... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Sin perfil tecnológico

Presupuesto del proyecto 42K€

Descripción del proyecto EN ESTE PROYECTO SE DESARROLLARAN DISPOSITIVOS DE RECONFIGURABLES DE MICROONDAS (FILTROS, REDES DE ADAPTACION Y ANTENAS) EN GUIA COPLANAR (CPW), CPW CON PLANO DE MASA INFERIOR (CBCPW) Y THREE-LINE MICROSTRIP (TLUS) PARA APLICACIONES DE ESPACIO Y COMUNICACIONES MOVILES, PARA DOTAR DE RECONFIGURABILIDAD A ESTOS DISPOSITIVOS, SE USARAN PROCESOS DE FABRICACION INTEGRADOS CON MICROCONMUTADORES MEMS DE RF DE CONTACTO OHMICO Y CAPACITIVO, BIEN CONOCIDOS Y PROBADOS EN PROYECTOS ANTERIORES,LOS CONMUTADORES MEMS DE RF SON DISPOSITIVOS MULTIDISCIPLINARES, QUE DEBEN ESTUDIARSE MECANICA, ELECTROMAGNETICA Y CIRCUITALMENTE, ADEMAS, PRESENTAN PROBLEMAS DE FIABILIDAD, COMO EL DEBIDO A LA INYECCION DE CARGA EN EL DIELECTRICO CAUSADA POR ACTUACION ELECTROSTATICA O POR RADIACION (CASO MUY IMPORTANTE EN APLICACIONES DE ESPACIO), A PARTIR DE EXPERIENCIA PREVIA DE LOS SOLICITANTES, SE DISEÑARAN LAZOS DE CONTROL DE CARGA Y PARA POWER-HANDLING, Y SE ESTUDIARAN LOS EFECTOS DE LA RADIACION EN LOS MODELOS DE CARGA Y EL SISTEMA DE CONTROL, LA ACTUACION PARA CONTROL DE CARGA SERA UTILIZADA PARA EXTRAER INFORMACION IN SITU SOBRE EL ESTADO DE LOS DISPOSITIVOS,PARA EL DISEÑO DE LOS CIRCUITOS SE USARA MODELADO CIRCUITAL MULTIMODAL, NECESARIO PARA ANALIZAR ADECUADAMENTE CIRCUITOS EN CPW, CBCPW Y TLUS, EL MODELADO CIRCUITAL MULTIMODAL SE HABIA DESARROLLADO PREVIAMENTE PARA LINEAS DE TRANSMISION CON TRES CONDUCTORES, Y UTILIZADO COMO HERRAMIENTA DE DISEÑO EN PROYECTOS ANTERIORES, EN ESTE PROYECTO SE GENERALIZARA A LINEAS CON UN NUMERO ARBITRARIO DE CONDUCTORES, Y A SUS TRANSICIONES, INTERCONEXIONES Y CIRCUITOS, PERMITIENDO UN TRATAMIENTO UNIFICADO DE DISPOSITIVOS EN CPW, CBCPW Y TLUS, ENTRE OTRAS, SE OBTENDRAN ASI CIRCUITOS COMPACTOS, EN LOS QUE COEXISTAN VARIOS MODOS FUNDAMENTALES SIMULTANEOS, CAPACES DE REALIZAR LAS FUNCIONES REQUERIDAS (SINTONIA, CONMUTACION, RECONFIGURABILIDAD, ,,,) EN UN AREA MAS REDUCIDA, Y DE MANERA MAS SIMPLE Y EFICIENTE QUE CON CIRCUITOS CPW O MICROSTRIP CONVENCIONALES, SE UTILIZARAN TAMBIEN ESTRUCTURAS SLOW-WAVE PARA REDUCIR AUN MAS EL TAMAÑO,EL PROYECTO TIENE COMO OBJETIVOS PRINCIPALES: (I) DISEÑO, MODELADO, FABRICACION Y MEDIDA DE CONMUTADORES MEMS; (II) DISEÑO Y ANALISIS DE SUS LAZOS DE CONTROL DE CARGA Y POWER-HANDLING; (III) DISEÑO, FABRICACION (RUNS EN TECNOLOGIA INTEGRADA MEMS Y VERSIONES HIBRIDAS DE EVALUACION) Y MEDIDA DE CIRCUITOS RECONFIGURABLES; (IV) TRANSFERENCIA TECNOLOGICA,LOS DISEÑOS CON COMMUTADORES MEMS DE RF SE FABRICARAN EN FOUNDRIES EUROPEAS: INSTITUTO FBK (TRENTO, ITALIA), QUE YA HA COLABORADO EN PROYECTOS ANTERIORES, E INSTITUTO IHP (FRANKFURT-ODER, ALEMANIA), CON UNA NUEVA TECNOLOGIA DE MEMS DE RF EN BICMOS, SE REALIZARAN ENSAYOS DE IRRADIACION EN EL LABORATORIO RPL DE LA UNIV, DE SANTIAGO, LOS INSTITUTOS FBK, IHP Y LAAS-CNRS SON LAS ENTIDADES INTERESADAS TECNOLOGICAS (EIT) DEL PROYECTO, LOS ESTUDIOS DE APLICACION DE LOS DISPOSITIVOS DESARROLLADOS A PRODUCTOS DE ESPACIO Y COMUNICACIONES MOVILES SE HARAN EN COLABORACION CON MIER COMUNICACIONES, FRACTUS, BAOLAB MICROSYSTEMS Y ARQUIMEA, ENTIDADES INTERESADAS INDUSTRIALES (EII) DEL PROYECTO, LAS MEDIDAS SE EFECTUARAN CON LA COLABORACION DE LAS EIIS Y DE LAS EITS, SU PARTICIPACION GARANTIZA LA TRANSFERENCIA TECNOLOGICA DEL PROYECTO, SU PROYECCION INDUSTRIAL EN SECTORES CLAVE (ESPACIO Y COMUNICACIONES MOVILES), Y LA INNOVACION TECNOLOGICA EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE MEMS, PLANAR\ CPW\ CBCPW\ THREE-LINE-MICROSTRIP\ MULTIMODAL\ RECONFIGURABLE\ MICROONDAS\ RF-MEMS\ FILTRO\ ANTENA

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