Diseño y desarrollo de un chipset (ASIC) para la próxima generación de comunicaciones inalámbricas en SATCOM y 5G
La empresa industrial TELNET Redes Inteligentes, S,A, cuya actividad se centra en el sector de las telecomunicaciones desarrollando soluciones de antenas pasivas de estación base para redes 2G/3G/4G, cables de fibra óptica, compon...
La empresa industrial TELNET Redes Inteligentes, S,A, cuya actividad se centra en el sector de las telecomunicaciones desarrollando soluciones de antenas pasivas de estación base para redes 2G/3G/4G, cables de fibra óptica, componentes ópticos pasivos, soluciones activas de transporte de datos sobre fibra óptica, así como pasarelas y dispositivos de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT) y, la Universidad de Zaragoza, Organismo Público de Investigación, cuyo fin principal se enmarca dentro de la promoción de actividades tecnológicas, combinan conocimientos especializados en campos multidisciplinares para ofrecer soluciones tecnológicas en el marco de la sociedad de la información y de las comunicaciones, a través de su Grupo de Diseño Electrónico (GDE), presentan el proyecto de I+D+i que lleva por título Diseño y desarrollo de un chipset (ASIC) para la próxima generación de comunicaciones inalámbricas en SATCOM y 5G ,El presente proyecto tiene como objetivo general es diseñar y desarrollar una nueva gama de circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) en tecnología CMOS que permita realizar el conformado del haz de radiación emitido por un sistema radiante, Este ASIC permitirá el desarrollo de antenas activas para los nuevos despliegues 5G (rango de los 26GHz) y antenas activas en la banda Ka de comunicaciones satelitales SATCOM (rango de 27,5 a 30GHz) con apuntamiento electrónico, Es objeto del proyecto la confección de un array plano bidireccional de elementos radiantes que permita validar el diseño testeando el control de altitud y el azimuth del haz de radiación de una señal en banda Ka, de manera precisa, con ayuda de la conformación de haz obtenida por los chipsets diseñados, Además del control de amplitud, el ASICs integrará la amplificación distribuida de potencia (en el caso del camino de transmisión) y la amplificación de bajo ruido distribuida (en el caso del camino de recepción),ver más
17-09-2024:
HORIZON-CL5-2024-D4-02-05
Se abre la línea de ayuda pública: Digital solutions to foster participative design, planning and management of buildings, neighbourhoods and urban districts (Built4People Partnership)
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