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DIMENSION

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Directly Modulated Lasers on Silicon

DIMENSION establishes a truly integrated electro-optical platform, extending the silicon (Bi)CMOS and silicon photonics platform with III-V photonic functionality. The III-V integration concept is fully CMOS compatible and offers... ver más

30/09/2020

TUD

3M€

Presupuesto del proyecto: 3M€

Líder del proyecto

TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 6 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2020-09-30

ICT-27-2015: Photonics KET

I+D

Cerrada hace 9 años

0% 77% 100%

Información adicional privada

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6 Participantes

TUD

705.50K€ | Lider

LEIBNIZ-INSTITUT FUR INNOVAT...

800.63K€ | Participante

IBM

800.37K€ | Participante

AIT

270.63K€ | Participante

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Duración del proyecto: 58 meses Fecha Inicio: 2015-11-11
Fecha Fin: 2020-09-30

Líder del proyecto

TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 3M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto DIMENSION establishes a truly integrated electro-optical platform, extending the silicon (Bi)CMOS and silicon photonics platform with III-V photonic functionality. The III-V integration concept is fully CMOS compatible and offers fundamental advantages compared to state-of-the art integration approaches. After bonding and growing ultra-thin III-V structures onto the silicon front-end-of-line, the active optical functions are embedded into the back-end of line stack. This offers great opportunities for new innovative devices and functions at the chip-level but also for the assembly of such silicon devices. As processing takes place on silicon wafers, this project has the unique opportunity to bring the cost of integrated devices, with CMOS, photonic and III-V functionality, down to the cost of silicon volume manufacturing. Such a platform has the potential to allow Europe to take a leading position in the field of high functionality integrated photonics. Moreover, the project demonstrators adhere to standards such as IEEE802.3, 25G optical components and low-power electronics, thus opening a viable route towards ultra-low-cost high-performance optical transceivers for a new era of data centres and cloud systems. DIMENSION will realise three demonstrators: • A short-reach transmitter for intra-datacenter operation addressing the 400 GbE-LR8 (IEEE 802.3bs) standard making use of an array of directly modulated lasers, pulse-amplitude-modulation (PAM4) techniques and 8 wavelength channels in the telecom O-band. • A medium-reach transmitter for inter-datacenter applications beyond the 400 GbE-LR8 (IEEE 802.3bs) standard by providing a tuneable coherent transmitter for inter-datacenter and metro applications for link lengths in excess of 10km using a modulator integrated on the same chip. • A novel laser directly grown on silicon photonics, operated at 25Gb/s in the telecom O-band demonstrating the significant cost-saving potential of the technologies pursued in DIMENSION.

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