Innovating Works

DEVELOPMENT OF FEMTOSECON...

Financiado
DEVELOPMENT OF FEMTOSECOND LASER BASED FREE SHAPE WLCSP WAFER LEVEL CHIP SIZE P...
DEVELOPMENT OF FEMTOSECOND LASER BASED FREE SHAPE WLCSP WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGING MANUFACTURING SYSTEM FOR ADVANCED SEMICONDUCTORS
18/12/2020
670K€

Línea de financiación: concedida

El organismo CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO INDUSTRIAL (CDTI) notifico la concesión del proyecto
Línea de financiación objetivo El proyecto se financió a través de la siguiente ayuda:
Presupuesto El presupuesto total del proyecto asciende a 670K€
Líder del proyecto
FYLA LASER El diseño, la fabricación y la comercialización de láseres avanzados, de fibra óptica y sistemas y componentes asociados para aplicaciones i...
Perfil tecnológico TRL 4-5 130K