Hola,
¿eres nuevo aquí?

Regístrate gratis y conecta tu empresa con financiación pública, partners y proyectos.

Tengo cuenta

Regístrate

Ver video

BONDTEST

Financiado

Cerrado

Development of an ultrasonic testing technique to characterise diffusion bonds i...

Development of an ultrasonic testing technique to characterise diffusion bonds in layered structures Diffusion bonding offers a number of advantages to a wide range of industry sectors and applications, particularly where there is a need to join dissimilar materials. The main advantage of diffusion bonding is that, unlike welding... ver más

31/01/2016

DSL

1M€

Presupuesto del proyecto: 1M€

Líder del proyecto

DIAGNOSTIC SONAR LTD No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 5 Participantes

Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2016-01-31 No tenemos la información de la convocatoria

0% 78% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

5 Participantes

DSL

255.88K€ | Lider

TWI LIMITED

N.D. | Participante

LTU

N.D. | Participante

EWF

N.D. | Participante

Conecta tu I+D

¿Tienes un proyecto y buscas un partner? Gracias a nuestro motor inteligente podemos recomendarte los mejores socios y ponerte en contacto con ellos. Te lo explicamos en este video

Proyectos interesantes

PTQ-12-05405 Estudio de Viabilidad de Ondas Guiadas Ultrasónicas para la... 62K€ Cerrado

CTBA10-4E-735 Laser Ultrasonics (Sistema de generación y detección de ultr... 109K€ Cerrado

USMS Ultra Strong Materials 2M€ Cerrado

DPI2008-02709 EXPLORACION DE TECNICAS DE CARACTERIZACION CUANTITATIVA DE D... 65K€ Cerrado

EXTREME: PROCESOS DE EXTRUSIÓN Y TREFILADO DE... EXTREME: PROCESOS DE EXTRUSIÓN Y TREFILADO DE ALTO RENDIMIEN... 16K€ Cerrado

Líder del proyecto

DIAGNOSTIC SONAR LTD No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Presupuesto del proyecto 1M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto Diffusion bonding offers a number of advantages to a wide range of industry sectors and applications, particularly where there is a need to join dissimilar materials. The main advantage of diffusion bonding is that, unlike welding, it is not a 'fusion' process – it is a solid state process and the parent materials to be joined do not need to be melted. This makes diffusion bonding an ideal solution for joining materials such as metals to ceramics and Aluminium, Titanium, Nickel, Steel etc. Other advantages include near-parent properties, minimal shape change to parts and no post-finishing. The key to successful diffusion bonding lies in choosing process conditions which are appropriate to the circumstances, because the joint needs to form successfully with both parent materials, whilst controlling deformation. Joint intimacy and cleanliness are also critical factors. A reliable NDE method is required for the inspection of the bonds. A non-satisfactory bonding may include voids that will have a negative effect of the integrity of the joint. The challenge in inspecting these bonds is that the joining process will create a multi-layered structure that will complicate the interpretation of the inspection data. In addition to this, the bonding layer will have an irregular surface making most inspection techniques unsuitable. It is anticipated that this issue can be solved by developing a phased array ultrasonic testing (PAUT) method and Full Matrix Capture (FMC), that combined with a material-based model of the multi-layered structure will give an assessment of the diffusion bonding. The model and the tailored inspection data will then be used in signal processing algorithms to extract features of the bonding layer. The following key stages are needed: • Phased array equipment • Inspection technique development • Material modelling • Signal processing • Full Matrix Capture (FMC) and focussing of the diagnostic region

Conecta tu I+D

Entra hoy

¿Olvidé mi contraseña?

Financiación

Empresas

CTIs/Universidades

Proyectos

Investigadores