RTC-2015-3954-8
Financiado
Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos el...
Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda
El presente proyecto tiene como objetivo desarrollar un novedoso proceso industrial mediante ultrasonidos para el encapsulado de dispositivos electroópticos que serán utilizados en sistemas distribuidos de información de amplio an...
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01/01/2015
HYBTRONICS MICROSY...
504K€
Presupuesto del proyecto: 504K€
Líder del proyecto
HYBTRONICS MICROSYSTEMS
No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
TRL
4-5
| 2M€
TRL
4-5
| 2M€
Fecha límite participación
Sin fecha límite de participación.
Financiación
concedida
El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto
el día 2015-01-01
No tenemos la información de la convocatoria
Información adicional privada
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