Desarrollo de aleación co...
Rechazado
Desarrollo de aleación cobre-plata mediante tecnología de fabricación aditiva en...
Desarrollo de aleación cobre-plata mediante tecnología de fabricación aditiva en lecho de polvo para aplicaciones de alta conductividad
Línea de financiación:
rechazada
Línea de financiación objetivo
El proyecto se financió a través de la siguiente ayuda:
Presupuesto
El presupuesto total del proyecto asciende a
119K€
Líder del proyecto
GH ELECTROTERMIA
La fabricacion, produccion, compra, venta, comercializacion, distribucion, promocion, importacion y exportacion de maquinaria, aparatos y eq...
Perfil tecnológico
TRL
5-6
2M
Perfil tecnológico
TRL
5-6
2M