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PDC2022-133790-I00

Financiado
DEPOSITO SELECTIVO DE METALES GRUESOS SOBRE CHIPS MICROELECTRONICOS PARA LA INTE...
DEPOSITO SELECTIVO DE METALES GRUESOS SOBRE CHIPS MICROELECTRONICOS PARA LA INTEGRACION DE SISTEMAS DE POTENCIA EN EL MARCO ACTUAL DE TRANSICION ENERGETICA, LA DISPERSION GEOGRAFICA DE LAS FUENTES RENOVABLES, SU INTERMITENCIA E IMPREVISIBILIDAD, HACEN NECESARIA UNA RED INTELIGENTE DE TRANSPORTE Y DISTRIBUCION DE LA ENERGIA. UNA DE LAS TECNO... EN EL MARCO ACTUAL DE TRANSICION ENERGETICA, LA DISPERSION GEOGRAFICA DE LAS FUENTES RENOVABLES, SU INTERMITENCIA E IMPREVISIBILIDAD, HACEN NECESARIA UNA RED INTELIGENTE DE TRANSPORTE Y DISTRIBUCION DE LA ENERGIA. UNA DE LAS TECNOLOGIAS HABILITADORAS CLAVE DE LA RED INTELIGENTE SON LOS CONVERTIDORES DE POTENCIA, BASADOS EN MODULOS MULTICHIP DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES CAPACES DE MANEJAR ALTAS TENSIONES Y CORRIENTES. LA TECNOLOGIA IMPERANTE DE INTERCONEXION DE ESTOS CHIPS EN EL INTERIOR DE LOS MODULOS SE BASA EN HILOS (HABITUALMENTE DE ALUMINIO) QUE IMPIDEN EL DESARROLLO DE NUEVAS SOLUCIONES DE ENCAPSULADO CON MEJOR EFICIENCIA, MINIATURIZACION Y PRESTACIONES. ELLO SE PUEDE EVITAR GRACIAS A LA REMETALIZACION DE LOS TERMINALES SUPERIORES DE LOS DISPOSITIVOS CON METALES SOLDABLES QUE PERMITAN METODOS DE INTERCONEXION DIRECTA SOBRE EL CHIP.EL PROYECTO METALCHIP PRETENDE LLEVAR UN METODO DE METALIZACION SELECTIVA DE CHIPS PREVIAMENTE IDEADO POR EL GRUPO INVESTIGADOR A UN NIVEL DE DISPONIBILIDAD TECNOLOGICA ALTO (TRL6-7), CON CAPACIDAD DE PROCESAR UN NUMERO ELEVADO DE MUESTRAS EN LAS INSTALACIONES DEL IMB-CNM, CON UN RENDIMIENTO ELEVADO, BAJA DISPERSION DEL ESPESOR DEPOSITADO, ALTA ADHERENCIA Y BUENA DEFINICION DE LA FORMA DEL PATRON DEPOSITADO. TODO ELLO PERMITIRIA NO TAN SOLO PODER PROPORCIONAR A LA INDUSTRIA UN SERVICIO DE METALIZACION SELECTIVA, SI NO PLANTEAR SU POSIBLE TRANSFERENCIA EN UNAS CONDICIONES MAS FAVORABLES Y CERCANAS AL USO COMERCIAL DEL METODO.LOS RESULTADOS DEL PROYECTO SERAN DE INTERES PARA EMPRESAS USUARIAS FINALES DE DISPOSITIVOS DE POTENCIA QUE REQUIERAN AUMENTAR SUS NIVELES DE INTEGRACION, ASI COMO EMPRESAS DEL CAMPO DE LA INTEGRACION DE SISTEMAS ELECTRONICOS. EL PLAN DE TRANSFERENCIA QUE SE PRETENDE DESARROLLAR AL FINAL DEL PROYECTO PERMITIRA ANALIZAR EN DETALLE ESTAS OPCIONES E INCLUSO IDENTIFICAR EMPRESAS DE OTROS AMBITOS (SENSORES QUIMICOS, ILUMINACION, SISTEMAS DE COMUNICACION, ETC.). ADEMAS, COMO COMPLEMENTO AL METODO MENCIONADO CENTRADO EN EL PROCESADO DE CHIPS INDIVIDUALES, EN EL PROYECTO SE DESARROLLARA TAMBIEN UN BANCO DE DEPOSITO QUIMICO DE COBRE (“ELECTROLESS”) SOBRE OBLEAS QUE ABRE LA POSIBILIDAD A LAS EMPRESAS DE FABRICACION MICROELECTRONICA A METALIZAR SELECTIVAMENTE LOS TERMINALES DE LOS CHIPS DURANTE EL PROCESO DE FABRICACION. ver más
01/01/2022
CSIC
127K€
Perfil tecnológico estimado

Línea de financiación: concedida

El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2022-01-01
Presupuesto El presupuesto total del proyecto asciende a 127K€
Líder del proyecto
AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGA... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
Perfil tecnológico TRL 2-3 552M