Innovating Works

AUTOMATIZACIÓN DEL ÁREA D...

Financiado
AUTOMATIZACIÓN DEL ÁREA DE BONDING
31/03/2016
339K€

Línea de financiación: concedida

El organismo CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO INDUSTRIAL (CDTI) notifico la concesión del proyecto
Línea de financiación objetivo El proyecto se financió a través de la siguiente ayuda:
Presupuesto El presupuesto total del proyecto asciende a 339K€
Líder del proyecto
HYBTRONICS MICROSYSTEMS Fabricacion y venta de componentes de microelectronica.
Perfil tecnológico TRL 4-5 2M