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AMI4BLISK

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Automated Geometrical Measurment and Visual Inspection for Blisks

"The main impact of the following proposal of the three participants Hexagon Metrology GmbH, Hexagon Technology Center GmbH, and Fraunhofer Institute for Industrial Mathematics ITWM is an integrated approach to the measurement the... ver más

30/04/2015

HexMet

1M€

Presupuesto del proyecto: 1M€

Líder del proyecto

HEXAGON METROLOGY GMBH No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

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Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2015-04-30 No tenemos la información de la convocatoria

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3 Participantes

HexMet

269.75K€ | Lider

LEICA

139.31K€ | Participante

Fraunhofer

237.62K€ | Participante

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Líder del proyecto

HEXAGON METROLOGY GMBH No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Presupuesto del proyecto 1M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto "The main impact of the following proposal of the three participants Hexagon Metrology GmbH, Hexagon Technology Center GmbH, and Fraunhofer Institute for Industrial Mathematics ITWM is an integrated approach to the measurement the geometry and automatical identification and characterization of surface defects of a BLISK (bladed disk). An automatic visual inspection of the BLISKs would create a significant contribution to better and safer processes at lower cost. The key innovations of AMI4BLISK is a unique and new approach for automated BILISK measurement and inspection; an innovative and new image processing algorithms and visual inspection sensor setup and a new sensor for defect characterization and measurement. In a first step the geometrical measurement with a coordinate-measuring-machine (CMM) will provide the information of the shape and surface of the BLISK in combination with the CAD model that provides basic information of the geometry. In a second step all possible defects need to be found with the use of an intelligent image-processing-system. The location and type of the questionable defects will then be qualified and stored automatically. In a third step the defects will be classified. With the known position of the defects a program to measure all the defects with another CMM is generated automatically. These measurements give a quantitative description of the possible defects. In some cases where a defect may be questionable the inspection by a person of skill will still be necessary."

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