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FineSol
Financiado
Áreas y Palabras clave
Duración del proyecto: 44 meses
Fecha Inicio: 2015-08-03
Fecha Fin: 2019-04-30
Finalizado
Presupuesto del proyecto
6M€
Perfil tecnológico del proyecto
Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.
Electronics
Manufacturing Processes
Embedded Systems
Sustainable Manufacturing
Waste Management
Innovation Management
Palabras clave
Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto
#miniaturized PCBs
#hyper fine solder powders
#component density
#ultra-miniaturisation
#WEEE
#electronics industry
#sustainability
#innovation
15 Participantes
CENTRE FOR RESEARCH AND TECH...
Lider
GESTAMP METALBAGES
505.45K€ | Participante
PRISMA ILEKTRONIKA ABEE
242.38K€ | Participante
MICROCHIP TECHNOLOGY CALDICO...
333.38K€ | Participante
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