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Advanced packaging for photonics optics and electronics for low cost manufactur...

Advanced packaging for photonics optics and electronics for low cost manufacturing in Europe The strong drive for more complex systems and more advanced packaging, including optics and photonics, creates a chance to retain the manufacturing and packaging value chain to Europe - or even start to bring it back. APPLAUSE sup... ver más

31/10/2022

ICOS

34M€

Presupuesto del proyecto: 34M€

Líder del proyecto

ICOS VISION SYSTEMS NV No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 32 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2022-10-31

ECSEL-2018-1-IA: ECSEL-2018-1-IA

I+D

Cerrada hace 6 años

0% 25% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

32 Participantes

ICOS

511.75K€ | Lider

EDI

113.05K€ | Participante

Afore

194.09K€ | Participante

JSR MICRO NV

106.86K€ | Participante

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Duración del proyecto: 41 meses Fecha Inicio: 2019-05-23
Fecha Fin: 2022-10-31

Líder del proyecto

ICOS VISION SYSTEMS NV No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Presupuesto del proyecto 34M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The strong drive for more complex systems and more advanced packaging, including optics and photonics, creates a chance to retain the manufacturing and packaging value chain to Europe - or even start to bring it back. APPLAUSE supports this by building on the European expertise in advanced packaging and assembly to develop new tools, methods and processes for high volume mass manufacturing of electrical and optical components. The technologies will be piloted in 5 industrial Use Cases, related to 1. Substantially smaller 3D integrated ambient light sensor for mobile and wearable applications (AMS) 2. High performance, low cost, uncooled thermal IR sensor for automotive and surveillance applications (IDEAS) 3. High speed Datacom transceivers with reduced manufacturing costs (DustPhotonics) 4. Flexible cardiac monitoring patch and miniaturized cardiac implants with advanced monitoring capabilities (GE Healthcare and Cardiaccs). The APPLAUSE consortium is built of a number of leading experts from European electronics packaging companies representing different value chain levels related to advanced packaging and smart system integration. The parties have complementary expertise in conception, design, packaging, testing and manufacturing of electronic components, as well as a wide range of expertise from several different end use areas. The unique European ecosystem established within the consortium represents the competitive, leading edge of the technologies available.

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