PTQ-10-02539
Financiado
Adhesivos flexibles y conductores para la sustitución de soldaduras libres de plomo en circuitos impresos mediante nanofibras de Ag
Línea de financiación: concedida
El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2010-01-01
AEI
No se conoce la línea exacta de financiación, pero conocemos el organismo encargado de la revisión del proyecto.
Presupuesto
El presupuesto total del proyecto asciende a
47K€
Líder del proyecto
NANOGAP SUB-NM-POWDER
No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
