Hola,
¿eres nuevo aquí?

Regístrate gratis y conecta tu empresa con financiación pública, partners y proyectos.

Tengo cuenta

Regístrate

Ver video

AMICA

Financiado

Cerrado

Adaptive microcombs for innovative connectivity in datacenter applications and o...

Adaptive microcombs for innovative connectivity in datacenter applications and optical clocks The rampant growth of ICT applications, such as AI, is moving an increasing amount of computing resources to datacentres. Datacentres are responsible for approximately three quarters of the internet protocol data in the world. The... ver más

31/07/2027

CHALMERS TEKNISKA...

2M€

Presupuesto del proyecto: 2M€

Líder del proyecto

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA AB No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 7 Participantes

Financiación concedida El organismo HORIZON EUROPE notifico la concesión del proyecto el día 2024-04-03

HORIZON-EIC-2023-TRANSITIONCHALLENGES-01: EIC Transition Challenge: Full scal... Scope:The scope of the Challenge is the maturation of Micro-Nano-Bio technologies developed in previ...

I+D

Cerrada hace 1 año

0% 100% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

7 Participantes

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA A...

240.59K€ | Lider

UGent

637.50K€ | Participante

NKT PHOTONICS AS

N.D. | Participante

MENLO SYSTEMS GMBH

N.D. | Participante

Conecta tu I+D

¿Tienes un proyecto y buscas un partner? Gracias a nuestro motor inteligente podemos recomendarte los mejores socios y ponerte en contacto con ellos. Te lo explicamos en este video

Duración del proyecto: 39 meses Fecha Inicio: 2024-04-03
Fecha Fin: 2027-07-31

Líder del proyecto

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA AB No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 2M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The rampant growth of ICT applications, such as AI, is moving an increasing amount of computing resources to datacentres. Datacentres are responsible for approximately three quarters of the internet protocol data in the world. The continuous increase in data traffic and bandwidth demands are challenging the status quo of the datacentre interconnect architecture. The outstanding challenge for the next decade is finding scalable and efficient solutions to enable the bandwidth density that will be needed. Co-packaged optics (CPO) is the enabling technology to drive this shift in the computational efficiency paradigm, and the market in silicon photonics with largest forecasted CAGR in 2022-2026, with potential multi-billion dollar revenues beyond 2030. CPO is based on decreasing the distance of power-hungry electrical interfaces by co-integrating optoelectronic modules on the same interposers. In order to drive the scaling in optical edge bandwidth density, multi-wavelength laser sources for densed wavelength division multiplexing will be needed, but state of the art commercial solutions face fundamental scaling issues. Amica builds upon a breakthrough wafer-scalable, super-efficient microcomb technology to realize critical demonstrators in WDM CPO, aiming at petabit-per-second aggregate speeds in a mass-manufacturable platform with unprecedented combination of channel count, efficiency, line spacing and power per line. The consortium brings a synergetic effort among an industrial leader in datacentre interconnects and high-performance computing, academic partners with complementary expertise in integrated photonics and an emerging startup that owns the intellectual property rights for commercialization. The team is complemented with an innovation office to lead the tech to market transition, and two associated partners who will help testing the technology for emerging markets beyond telecom.

Conecta tu I+D

Entra hoy

¿Olvidé mi contraseña?

Financiación

Empresas

CTIs/Universidades

Proyectos

Investigadores