Innovating Works

H-3D-SOC

Financiado
3D IC Design Flow for Hybrid bonding 3D System on Chip
As the device size is shrunk to its quantum limit, Moore’s law is becoming more difficult to follow. By exploiting the z-direction in the gate, block or system level, three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) technology has t... ver más
31/03/2022
IMEC
178K€
Presupuesto del proyecto: 178K€

Líder del proyecto
INTERUNIVERSITAIR MICROELECTRONICA CENTRUM No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
TRL 4-5
Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.
Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2022-03-31
MSCA-IF-2019: Individual Fellowships Objective:The goal of the Individual Fellowships is to enhance the creative and innovative potential...
Cerrada
0% 100% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.